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Products技术文章/ ARTICLE
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样在锂电池、PCB制造、电磁屏蔽和抗静电材料中应用广泛，其检测项目包括：综合物理、电学、化学等多维度参数，确保其在PCB、电池、高频器件等场景下的性能可靠性。一、铜箔材料的应用1、电子与半导体领域电子电路制造印刷电路板（PCB）：作为导电层...
2021-10-22
2021-09-17
2021-08-19
2021-08-04
2021-07-20
2021-07-15
2021-06-22
2021-05-21
2020-12-18
2020-10-24
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