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铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样在锂电池、PCB制造、电磁屏蔽和抗静电材料中应用广泛,其检测项目包括:综合物理、电学、化学等多维度参数,确保其在PCB、电池、高频器件等场景下的性能可靠性。一、铜箔材料的应用1、电子与半导体领域电子电路制造印刷电路板(PCB):作为导电层...
2024-11-21
2024-10-24
2024-09-23
2024-08-23
2024-07-25
2024-07-23
2024-06-21
2024-05-28
2024-01-25
2023-12-21