薄膜包装热封仪 密封性能测试仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

YN-RFY01薄膜包装热封仪 密封性能测试仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

包装热封性能检测仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。

依据标准

QB/T 2358（ZBY 28004）

ASTM F2029

YBB 00122003

技术参数

Ø　热封温度 室温～300℃(精度±1℃)

Ø　热封压力 0～0.7Mpa

Ø　热封时间 0.01～9999.99s

Ø　热 封 面 300mm×10mm

Ø　加热方式 单加热或双加热

Ø　气源压强 ≤0.7MPa

Ø　试验条件 标准试验环境

Ø　主机尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)

Ø　电 源 AC 220V±10% 50Hz

Ø　净 重 25 kg

薄膜包装热封仪 密封性能测试仪产品特点

1. 控制系统数字化显示，设备全自动化

2. 数字P.I.D.温度控制,温控精度高

3. 精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀*

4. 双气缸结构，内在的压力平衡机制;

5. 气动控制元件精度高，全套采用

6. 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

7. 加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长

8. 自动和手动两种工作模式，可实现高效操作

9. 根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

10. 标准配置：主机、脚踏开关 (气源用户自备)